为深化产教融合，帮助学生把握集成电路产业前沿动态，4月20日，电子工程学院组织2023级集成电路设计与集成系统专业全体学生，在扬教1508线上收看了“企业家进高校”前沿大课堂学术报告。本次报告由江苏省教育厅主办，南京邮电大学承办，特邀华天科技先进封装研究院院长马书英教授担任主讲，报告以“先进封装——后摩尔时代的‘芯’引擎”为主题。
在报告中，马书英院长指出，随着系统复杂度不断提升，互连已不再仅是芯片间的“物理通道”，而成为系统性能的“关键脉络”。在后摩尔时代，信号完整性、能耗约束与集成密度的交织挑战，正驱动互连技术从“被动连接”向“主动协同”演进，成为架构创新与能效跃升的突破口。马书英院长结合全球技术迭代浪潮，深入阐述了高速高密度布线、光电混合互连、信号功率协同优化、可扩展互连架构与系统级协同设计等关键技术方向，指出这些技术正共同构建起支撑下一代算力系统的互连基石。
本次前沿大课堂内容紧贴产业实际，视野开阔，帮助同学们加深了对先进封装技术发展趋势的认识，也激发了大家对集成电路专业学习的热情与信心。电子工程学院将继续围绕产业前沿，组织更多形式多样的产教融合活动，助力高素质应用型人才培养。
